加工要求

　1、线路板要求；2、文件要求；3、钢网要求

2021-05-25 18:03:20

SMT工艺之几种SMT焊接缺陷及其解决措施

　本文主要针对采用了表面组装技术（SMT）生产的印制电路组件中出现的锡球、立片、桥接等几种焊接缺陷现象进行分析，并将有效的解决措施进行经验性总结，以供参考。

2021-05-25 17:52:57

SMT贴片主要缺陷分析

　主要缺陷包括：锡珠(Solder Balls)、锡桥(Bridging)、开路(Open)、引脚的共面性、引脚吸锡等

2021-05-25 17:52:06

SMT质量术语

　SMT质量术语包括理想的焊点、不润湿、开焊、吊桥（drawbridging ）、桥接、虚焊、拉尖、焊料球（solder ball）、孔洞、位置偏移(skewing )、目视检验法（visual inspection）、焊后检验（inspection after aoldering）、返修（reworking）、贴片检验 ( placement inspection )等。

2021-05-25 17:51:28

SMT最新技术之CSP及无铅技术

　CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来很多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。无铅焊接是另一项新技术，很多公司已经开始采用。这项技术始于欧盟和日本产业界，起初是为了在进行PCB组装时从焊料中取消铅成份。

2021-05-25 17:50:46

SMT加工元件品质缺陷判定标准

　缺陷判定分“严重缺陷”、“主要缺陷”、“次要缺陷”三种。本标准分SMT元件放置、SMT元件焊接、插件元件放置、插件元件焊接、元件切脚、元件固定、其他情况七大类，每类均按标准要求、缺陷情况描述，缺陷情况再按常见缺陷、不常见缺陷的顺序进行说明。

2021-05-25 17:49:22